O campo atraiu um novo interesse de investidores e governos com o surgimento de uma nova leva de startups, algumas das quais pretendem competir com a ASML.
A Lace desenvolveu uma nova abordagem. Em vez de luz, os engenheiros da Lace criaram uma forma de litografia que usa um feixe de átomos de hélio. Com isso, a empresa norueguesa será capaz de criar designs de chips 10 vezes menores do que é possível atualmente, disse o presidente-executivo, Bodil Holst, à Reuters.
“Nossa tecnologia é uma maneira de expandir potencialmente o roteiro e ser um facilitador para fazer coisas que não seriam possíveis de outra forma”, disse Holst.
A principal vantagem do feixe de átomos de hélio é que o setor pode criar recursos como transistores em uma ordem de magnitude menor, em um grau “quase inimaginável”, de acordo com John Petersen, diretor científico de litografia do Imec, um centro de pesquisa e inovação para o setor de chips.
O feixe que a Lace usará para fabricar chips tem aproximadamente a largura de um único átomo de hidrogênio, ou 0,1 nanômetro. As ferramentas de litografia da ASML usam um feixe de luz com cerca de 13,5 nanômetros; um fio de cabelo tem cerca de 100.000 nanômetros de largura.
Transistores menores e outros recursos dariam aos fabricantes de chips a capacidade de aumentar o desempenho de processadores avançados de IA muito além das capacidades atuais. A tecnologia da Lace permitiria que os fabricantes de chips imprimam wafers de semicondutore com uma “resolução atômica”, disse Holst.
