Sexta-feira, 17/07/26

Micron fecha acordos com Qualcomm e outras empresas para componentes de chips automotivos com IA

Micron fecha acordos com Qualcomm e outras empresas para componentes de chips automotivos com IA
Micron fecha acordos com Qualcomm e outras empresas para componentes – Reprodução

A Micron, única fabricante norte-americana de chips de memória de alta largura de banda (HBM) usados em conjunto com os processadores de IA da Nvidia, também tem se beneficiado dessa demanda extraordinária, ‌o que permitiu à empresa e às rivais SK Hynix e Samsung Electronics praticarem preços mais ​elevados.

Os acordos da fabricante de chips, que também incluem os fornecedores automotivos ‌Visteon, JOYNEXT, DENSO, Astemo e Hyundai Mobis, têm como objetivo garantir maior estabilidade no fornecimento e nos preços ‌dos componentes, facilitando o ‌planejamento da produção e os investimentos em futuras plataformas de veículos avançados.

“À ⁠medida que os veículos se tornam cada vez mais definidos por software, as montadoras precisam de plataformas tecnológicas que integrem computação de alto desempenho, conectividade, memória e armazenamento”, ​afirmou Cristiano ​Amon, presidente e CEO da Qualcomm.

O CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou em junho que a empresa assinou 16 acordos estratégicos com clientes e espera que o crescimento impulsionado pelos data centers seja cada vez mais complementado pela expansão de recursos de IA ⁠em smartphones, computadores de alto desempenho, aplicações automotivas e robótica.

(Reportagem ​de Jaspreet Singh em Bengaluru)


T LB

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