“Vocês conseguem me entregar mais? Conseguem entregar mais rápido?” foi o tom recente de uma conversa com um grande cliente, segundo Dassen.
A TSMC, a Samsung e a SK Hynix já definiram datas para iniciar o uso do High NA em produção, enquanto a pioneira Intel afirmou que as máquinas já atingem os padrões exigidos de produtividade e confiabilidade. Junto com os novos planos de expansão da capacidade produtiva, esses avanços indicam que a empresa mais valiosa da Europa poderá manter sua posição dominante no mercado de máquinas de litografia para fabricação de chips até a década de 2030.
“Para ser sincero, não acho que estejamos no fim do boom da IA”, disse o presidente-executivo da ASML, Christophe Fouquet, à Reuters.
Os clientes da ASML incluem praticamente todos os grandes fabricantes de chips, especialmente a TSMC, que produz semicondutores para empresas como Apple e Nvidia. A TSMC havia questionado anteriormente se o High NA justificava seu preço de US$400 milhões, mas agora se comprometeu a utilizar a tecnologia a partir de 2030.
Durante anos, os fabricantes de chips avaliaram se avanços em encapsulamento, empilhamento tridimensional e outras técnicas de produção poderiam reduzir a necessidade do High NA.
Os compromissos anunciados indicam que os principais grupos do setor ainda acreditam que a redução contínua das dimensões dos circuitos será necessária para melhorar o desempenho dos chips.
